作者：文通辛纯 来源：原创 发布日期：08-22
一 | 讯 据应急管理部消息，8月17日，国家防总办公室、应急管理部继续组织中国气象局、水利部、自然资源部、工业和信息化部、住房城乡建设部、交通运输部等部门以及四川、河南、江苏、浙江等重点省份联合会商，研判近期强降雨发展趋势，部署防汛工作。 8月24日消息，据Wccftech报道，SK海力士近日详细阐述了其HBM技术路线图的加速路径，核心举措包括引入EMIB封装方案，并明确将3D集成作为长期目标。 当前，HBM通过TSV（硅通孔）技术将多层DRAM芯片堆叠于基础裸片之上，最高可支持16层堆叠。国家防总、应急管理部维持针对江苏的防汛三级应急响应，以及针对河南、浙江、安徽的防汛四级应急响应，前期派出的工作组继续在江苏太湖地区一线协助指导抗洪抢险工作。HBM与计算模块（XPU，涵盖GPU、TPU等）相互独立，通过2.5D封装共同安装于同一中介层。应急管理部前期调派的13支排涝队伍继续在河南周口开展排涝作业。
二 |
每个HBM模块配备1024位I/O接口（共16通道），通过物理接口层（PHY）与XPU相连。而下一代HBM4将首次将I/O接口扩展至2048位，这将是自2015年HBM问世以来的最大规格变革。 在封装工艺上，目前主要存在两大技术路径：热压键合配合非导电膜（TC+NCF）和整体回流焊配合模塑底部填充（MR+MUF）。
三 | 前者在应对芯片翘曲方面更具优势，但热阻较高且生产效率偏低；后者生产效率更高、热阻更低，却更易出现翘曲及间隙填充缺陷。 会商指出，当前淮河流域沙颍河及泥河洼蓄滞洪区仍处于退水阶段，太湖和周边河网持续高水位运行，堤防巡查防守和防洪保安任务艰巨。
面向未来，SK海力士计划引入混合键合技术，以消除芯片堆叠中的凸块并缩小间距。同时，公司正在开发名为“I-HBM”的局部散热技术（类似三星的HPB方案），旨在优化传热路径，更高效地分散热量，为更高层数的堆叠铺路。 在2.5D封装解决方案方面，SK海力士目前已在传统CoWoS-L、CoWoS-R和CoWoS-S之外，新增了英特尔的EMIB技术，形成更丰富的异构集成选项。
四 | 此外，市场传言SK海力士与英特尔有望在存储领域组建合资公司，进一步深化合作。同时，与三星类似，SK海力士也在积极推进3D垂直堆叠方案，将HBM直接置于计算模块之上，以突破现有封装架构的带宽和能效瓶颈。
五 | 要做好溃口堤防后续处置，落实贾鲁河、清潩河等溃口堤防合龙后的加固培厚和防渗闭气处理措施；统筹各方排涝力量，加快淹没区排涝进度，尽快恢复灾区生产生活秩序；细致做好受灾群众安置工作，加强安置点管理和服务保障，提前开展房屋安全鉴定，确保人员返回安全。要强化水工程科学调度，尽快降低淮河、太湖流域水位，减轻沿线防洪压力，为灾后恢复创造有利条件。要加强库坝堤防巡查防守，加密重点部位和薄弱环节巡查频次，上足巡查人员、前置装备物资，确保险情早发现、早处置。
六 | 要全力迎战后续暴雨洪涝，强降雨省份要持续加强监测预报预警，加密滚动会商，及时启动应急响应，严格落实直达基层的临灾预警“叫应”和跟踪反馈机制，盯紧重点场所和重点人群，按照“五个关键环节”和“四个一律”要求，做到应转早转、应转尽转。要针对本次台风“白海豚”及后续强降雨应对及时开展复盘总结，持续提升灾害应对能力水平。版权申明：凡注有“”或电头为“”的稿件，均为独家版权所有，未经许可不得转载或镜像；授权转载必须注明来源为“”，并保留“”的电头。 。
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Published on:20:23:35